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【用友U8+案例】业财一体化应用解决企业行业特性需求

本文来源:发布时间:2021-08-27阅读:

  推荐理由

  芯海科技(深圳)股份有限公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号 链芯片设计企业,借助于用友 U8+ 平台及个性化的定制开发,实现了业财一体化 应用,并解决了企业诸多的行业特性需求,做到了精细管控的同时,为企业持续 的数智化升级打好了坚实的基础。

  企业简介

  芯海科技(深圳)股份有限公司(简称“芯海科技”)成立于 2003 年 9 月,业务范围为芯片行业下面的细分领域, 主要为 ADC 和 MCU 芯片,产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制 器等领域,目前处于国内领先、国际先进水平,致力成为受人尊敬的集成电路设计企业。

  

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  数字化转型动因

  • 财务系统与业务系统独立应用,未集成管控。

  • 未建立统一的编码体系、存在多属性芯片管理要求。

  • 完全为 Fabless 模式,对账压力具大。

  • 客户定制需求频繁,计划编辑困难重重。

  • 如何快速以 CP 工序良品数量确认封装加工数量。

  • 需快速进行回货确认。

  • 芯片可视化生产看板。

  • 需按各批次实际成本进行芯片成本归集,成本核算要求极高。

  • 产品工序成本可视化还原。

  总体业务流程

  

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  • 依据芯片生产工序进行物料划分,并依工序建立了 BOM 的管理规则。

  • 商务部门依据各业务员的销售计划制作销售预订单,并指定预测产品的阶层。

  • 商务部门依据业务员销售计划的需求时间及签约的合同生成销售订单,并生成委外订单。

  • 供应链部门通过产品分阶运算插件,依据销售预测计划生成产品预测计划,并进行 MRP 运算,依 MRP 运算结果进行委外封装、CP 计划及晶圆采购计划编辑。

  • 采购员依采购计划执行采购合同。

  • 通过快速回货插件,快速实现晶圆到货回货导入,实现晶圆片的片号管理。

  • 依据 CP 委外计划进行委外晶圆片测试,依据晶圆片片号进行委外调拔及发料,并且通过快速回货插件,快速实现晶圆片测试、快速到 货回货导入,实现晶圆片良品率、GOOD DIE 的管理。

  • 依据回货已测试的晶圆片进行外发封装,通过 CP 工序良品数量确认封装加工数量插件进行发料确认,并确认实际的委外订单数量。

  • 快速回货插件同时实现封装片及 FT 测试的委外加工快速回货,同时将 FT 工序不良品成本分摊于良品成本。

  • 依据发货计划办理芯片成品的出库管理。

  • 通过批次管理、出库跟踪入库,按实际的产品批次进行委外发料,实现了芯片精细成本核算。

  关键应用场景

  以芯片工序搭建 BOM

  以委外工序搭建 BOM,区分晶圆原料、CP 测试、芯片封装、FT 测试、 DICE;实现了芯片产品结构的管控,同时结合 ECN 功能快速进行产品 BOM 更新 迭代管理。

  

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  按指定芯片工序阶层进行 MRP 运算

  

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  客户定制需求非常频繁,对计划编辑要求严格,通过按指定芯片工序阶层进行 MRP 运算插件,实现了依客户需求及指定产品阶层进 行计划编辑,做到了快速响应客户需求。

  

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  快速回货确认

  芯海科技的芯片生产从原料采购至各工序都为委外加工,各业务单据操作非常繁重,需快速进行单据的录入确认,通过快速回货确认 插件,依不同采购商、委外商定制不同到货导入格式,简便了到货单据生成操作,提高了供应链部门的工作效率。

  

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  快速以 CP 工序良品数量确认封装加工数量

  封装委外订单需依晶圆片测试后的良品 DIE 数量来进行封装,因为每批次的晶圆片测试后的良品都不相同,造成经常调整封装委外加 工业务,影响效率。通过快速以 CP 工序良品数量确认封装加工数量的插件应用,快速依发料数量来调整委外加工数量。

  

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  Turnkey 模式封测工序的加工费分项

  封装委外订单需依晶圆片测试后的良品 DIE 数量来进行封装,因为每批次的晶圆片测试后的良品都不相同,造成经常调整封装委外加 工业务,影响效率。通过快速以 CP 工序良品数量确认封装加工数量的插件应用,快速依发料数量来调整委外加工数量。

  

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  同委外商封测工序连续加工时,通过 Turnkey 模式封测工序的加工费分项插件功能,根据封装委外加工业务时长制定分配规则,实现 了委外加工费的分项管理。

  主营业务收入分项

  芯片生产过程中通常会进行软件烧录,芯海科技具备软件著作开发实力,而在对应芯片销售时需将其收入进行分项,体现其硬件收入 及软件收入。通过主营业务收入分项插件,实现了芯片硬件收入和软件收入的分项管理。

  

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  芯片工序成本可视化还原

  通过芯片工序成本可视化还原的插件管理,实现了产品 FT、DICE、封装、CP 各工序阶段加工费以及晶圆原料成本还原;应用于入库 单成本还原、出库单成本还原、收发存成本还原;为财务成本分析提供了清晰依据及决策数据,实时了解产品各工序的委外费用及原料比重。

  

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  芯片可视化生产看板

  通过采购商、委外商现场生产进度数据采集,并传递至 U8+ 系统,结合芯片可视化生产看板插件,实时了解芯片各工序、晶圆在委 外商及采购商的生产加工进度和经营状况,便于跟踪管理,快速响应市场需求及计划排产。

  

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  关键应用价值

  • 应收账款周转率提升 10%。

  • 应付账款周转率提升 9%。

  • 存货周转率提升 50%。

  • 净资产收益率 (ROE) 提升 5%。

  • 财务成本核算提升至 1 天完成。

  • 在库产品库存实时分析。

  • 订单准确率提升至 95%。

  • MRP 计划编制提升至 1 天完成。

  客户感言

  经过半年的实施合作,最终系统顺利上线,感谢用友团队的专业支持,帮助我们实现了业务财务一体化、 成本精细化、内部流程规范化,大大提高了我们的工作效率。

  ——芯海科技(深圳)股份有限公司

  财务总监 谭兰兰

  专家点评

  用友 U8+ 系统帮企业建立了一套完整的业务流程管理机制,企业朝着制度化、标准化、规范化发展,提高了各部 门之间的工作效率,增强了管理及决策能力,提高了客户满意度和企业市场竞争能力。

  ——用友网络数智化咨询专家 石晓东